Impresión 3D con soluciones de almacenamiento de energía a microescala

[3dpoder]

Investigadores del KTH Royal Institute of Technology en Suecia han desarrollado una nueva técnica de impresión 3D que podría cambiar la forma en que fabricamos micro-supercondensadores. Estos dispositivos son esenciales para el almacenamiento de energía en aplicaciones pequeñas y portátiles, como sensores autosuficientes y dispositivos wearables. Lo más interesante de este nuevo método es que simplifica la creación de las pequeñas estructuras a escala nanométrica que los micro-supercondensadores necesitan, reduciendo el tiempo y la complejidad de la fabricación.

El rendimiento de un micro-supercondensador depende mucho de los electrodos, que son los encargados de almacenar y transferir energía. Para hacerlos más eficientes, se necesita aumentar el área superficial y crear canales a nanoescala que faciliten el flujo de iones. Aquí es donde entra la tecnología de impresión 3D con pulsos láser ultracortos. Esta técnica permite diseñar electrodos más eficientes y, además, mejora la precisión y velocidad de producción.

Los investigadores descubrieron que al usar pulsos láser ultracortos en un material precursor, llamado hidrógeno silsesquioxano, se crean canales abiertos que permiten un mejor flujo de iones, lo que mejora el rendimiento de los micro-supercondensadores. Esto se logró al convertir el material en vidrio rico en silicio, una estructura que facilita el almacenamiento y la conducción de energía.

Este avance no solo tiene un gran potencial para mejorar los micro-supercondensadores, sino que también podría aplicarse en áreas como comunicación óptica y almacenamiento de datos. Además, los supercondensadores son ya fundamentales en tecnologías como los dispositivos electrónicos y energía renovable, por lo que este nuevo enfoque podría hacer estas tecnologías más compactas y eficientes en el futuro.

Es un gran paso para mejorar el almacenamiento de energía a pequeña escala, lo que podría cambiar la forma en que usamos la energía en dispositivos portátiles e incluso en la industria aeroespacial o de IoT.